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Sky News 十二月 21, 2021

2021年12月22日-23日，中国·无锡将举办“中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛”(ICCAD)，西门子EDA将出席 ...查看更多

Sky News 十一月 25, 2021

FPGA密度随着工艺几何尺寸的缩小而不断增长，设计复杂性使得继续使用传统的设计流程变得越来越困难。尤其是当需求改变时，传统的FPGA设计流程可能也将面临大量的设计修改，这将导致更长的重新验证和开发周期 ...查看更多

Sky News 十一月 25, 2021

FPGA密度随着工艺几何尺寸的缩小而不断增长，设计复杂性使得继续使用传统的设计流程变得越来越困难。尤其是当需求改变时，传统的FPGA设计流程可能也将面临大量的设计修改，这将导致更长的重新验证和开发周期 ...查看更多

Sky News 十一月 04, 2021

近日在台积电 2021 开放创新平台®（OIP）生态系统论坛上，西门子数字化工业软件公布了一系列与台积电携手交付的新产品认证，双方已在云上 IC 设计以及台积电 3D 硅堆叠和先进封装技术系列 ...查看更多

Sky News 十一月 04, 2021

近日在台积电 2021 开放创新平台®（OIP）生态系统论坛上，西门子数字化工业软件公布了一系列与台积电携手交付的新产品认证，双方已在云上 IC 设计以及台积电 3D 硅堆叠和先进封装技术系列 ...查看更多

Sky News 九月 02, 2021

Day1 如何应对5G/Auto/AI/Cloud/IoT芯片的最新挑战为贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》和《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，推动和培养设计人员更 ...查看更多

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